历史突破！首款全国产通用GPU芯片在南京发布 实物曝光 10月19日消息，据国内媒体报道，沐曦集成电路（南京）有限公司近日在南京公开发布首款全国产通用GPU——曦云C600，标志着国产高性能GPU实现历史性突破。 在算力成为数字经济‘硬通货’的背景下，通用GPU芯片，将是国与国之间的终极博弈。 沐曦股份高级副总裁孙国梁介绍，5年前沐曦成立时，就聚焦GPU...
苹果M5芯片正式发布：CPU提升15%、图形性能提升30%！ 10月16日消息，苹果正式发布了其全新的M5处理器，这款芯片基于台积电的N3P制程工艺，配备了10核CPU和10核GPU。 从CPU来看，M5采用了与M4相同的10核配置，不同的是采用了6个性能核心和4个效率核心，虽然核心数量没有变化，但苹果表示M5的CPU的多线程性能相比M4提高了15%。 在GP...
OpenAI CEO奥特曼：宁愿由台积电扩产、也不急着与Intel合作 10月10日消息，近日，OpenAI CEO奥特曼在接受采访时表示，他更希望台积电能扩大芯片产能，而非转向Intel代工。 当被问及是否会考虑使用Intel代工来分散芯片供应风险时，他的回答简短却明确：我希望台积电能够建造更多产能。 近年来，美国政府积极推动芯片制造回流本土，并与Intel合作建立先...
中国芯片只落后美国几纳秒！华为、阿里巴巴等奋力追赶 专家：只需5年就能摆脱依赖 10月7日消息，据报道，中国科技巨头正加码高端芯片研发，以突破美国科技限制、挑战NVIDIA等企业。目前中美半导体仍差距明显，但已呈缩小趋势。 年初中国DeepSeek的AI模型因推理能力强且开发成本低（少用高端芯片），曾引发NVIDIA股价大跌。 此后中国政府与科技业研发未停。9月25日，NVI...
知名芯片工程师：Intel仍有很多工作要做 10月4日消息，近日，AI芯片设计初创公司Tenstorrent宣布正在与多家公司合作开发下一代AI芯片，包括台积电、三星以及日本Rapidus，它们都将提供最新的2nm工艺节点。 AMD和Apple的前任高管Jim Keller也表示，他会考虑与Intel合作，但认为Intel还有很多工作要做。 ...
AMD下代Zen6 CPU大变革！转向全新D2D互连：能效延迟双飞跃 9月29日消息，据报道，AMD在下一代Zen 6处理器上计划引入全新的D2D互连技术，以取代现有的SERDES，目前这一技术变革已经在Strix Halo APU上初现端倪。 AMD自Zen 2以来一直沿用SERDES PHY技术来实现CCD芯粒间的互连，但随着技术的进步和需求的增加，现有的互连方式...
vivoX300系列定档10月13日：常温跑分突破412万为业内最高 vivoX300系列定档10月13日：常温跑分破412万业内最高 9月26日消息，vivo X300系列新品发布会将于10月13日19:00召开，根据vivo产品经理韩伯啸介绍，新机常温跑分突破412万，为业内最高。 据了解，vivoX300系列将首发天玑9500旗舰芯片。这款芯片采用台积电N3P工...
苹果、三星、华为如无法逾越的大山！雷军首次披露小米自研芯片心酸往事 9月25日晚间，小米CEO雷军在北京国家会议中心举办了其第六次年度演讲，今年的演讲主题是改变。 在这场接近2小时的演讲当中，雷军首次对外披露了小米自研芯片的心酸往事。 雷军的焦虑与破局之路 雷军首先回顾了小米的十周年之际，那时也是小米的高光时刻，小米在在2019年的营收就突破了2000亿，成功成功跻...
为了14A工艺拼了！Intel加码订购ASML High-NA EUV光刻机 9月25日消息，据报道，Intel正在加码采购ASML的High-NA EUV光刻机，计划购买两台相关设备，这一数量较之前计划的单台设备翻了一番。 ASML的High-NA EUV光刻机不仅价格高昂，更能够实现更高的分辨率和更精细的芯片制造关键，是未来高端芯片制造的关键。 目前，全球仅有少数几家公司...
芯片承压！曝英伟达入局Robotaxi 业内人士：或打造“开放版FSD”吸引车企 9月25日消息，近日，有媒体报道称，英伟达内部正在孵化Robotaxi（无人驾驶出租车）项目，引发市场关注。 对此，另有媒体尝试联系英伟达中国处了解详情，截至发稿暂未获回应。 不过，对于英伟达入局投资Robotaxi，有业内人士分析此前作为芯片供应商，英伟达难以充分验证其芯片与复杂算法在实际运营中的...
