再等等：Intel酷睿Ultra 200 Plus系列要到三四月份发布 1月15日消息，原本预期在CES 2026上亮相的Intel Arrow Lake Refresh酷睿Ultra 200 Plus系列并未如期发布，让不少期待这款新产品的用户感到意外。 不过根据金猪升级包最新爆料：200 Plus家族，得三四月了。 酷睿Ultra 200 Plus将包含桌面端和移动...
全球首发天玑9500s！REDMI Turbo 5 Max明天官宣 1月14日消息，REDMI预告REDMI Turbo 5 Max将于明天正式官宣。 REDMI表示，REDMI Turbo系列历经三代，引领中端性能赛道持续突破，全新Turbo Max以更Max的平台刷新历史，为2026中端性能终局之战而来。 小米集团合伙人、总裁卢伟冰此前在微博发文称，我有信心R...
高通最强芯片！骁龙X2 Elite Extreme跑分曝光：媲美苹果M4 Max 1月9日消息，在Windows on Arm阵营，终于拥有了足以在性能上正面硬刚MacBook Pro顶级芯片的处理器，骁龙X2 Elite Extreme在Geekbench 6.5实测中跑出了单核4072分、多核23611分的惊人成绩。 骁龙X2系列目前包括多个Elite与Elite Extre...
Intel最新酷睿Ultra 7 365曝光：竟还不及前代Ultra 7 268V！ 12月17日消息，随着上市时间越来越近，Intel新一代 Panther Lake（酷睿Ultra 300系列）处理器开始频繁现身基准测试。 近日其中酷睿Ultra 7 365的初步跑分数据现身Geekbench，其性能表现竟然落后于前代的酷睿Ultra 7 268V。 根据Geekbench 6....
小米openvela全球合作伙伴突破100家 搭载设备超1.6亿台 12月17日消息，在今天的2025小米人车家全生态合作伙伴大会上，小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰宣布，openvela全球合作伙伴突破100家，搭载设备超1.6亿台。 据介绍，小米openvela已赋能1500+品类产品，并首次实现从IoT芯片到车用MCU的关键拓展。 Vela是小米基于开源实时操作...
Intel旗舰酷睿Ultra X9 388H跑分：与AMD顶级Max+ 395相当！功耗还更低 12月10日消息，Intel下一代Panther Lake旗舰移动处理器酷睿Ultra X9 388H，近日出现在Geekbench上。 测试结果显示，Intel酷睿Ultra X9 388H处理器在Geekbench测试中，单核得分3057分，多核得分则为17687分。 作为对比，在单核测试中，酷...
三星Exynos 2600官宣：全球首款2nm手机芯片 领先苹果高通 12月3日消息，三星官方发布预告片，宣布Exynos 2600即将发布。 据悉，Exynos 2600采用三星2nm工艺制程，是全球第一款2nm手机芯片，由Galaxy S26系列首发搭载。相比之下，高通、苹果最快会在明年下半年切入2nm制程。 这次Exynos 2600采用三星全新的GAA工艺，其...
低价游戏神U！AMD入门锐龙5 7500X3D首次跑分：仅比7600X3D慢8% 11月6日消息，AMD的X3D处理器产品线还在不断扩展，其中入门级的锐龙5 7500X3D近日首次出现在Geekbench上，进一步确认了这款处理器将以高性价比游戏性能抢占入门级市场。 这款7500X3D处理器此前已在英国经销商网站曝光，最新的Geekbench测试结果证实了其存在和主要规格： 核心...
REDMI K90 Pro跑分现身：第五代骁龙8至尊版+16GB内存 10月15日消息，今天REDMI官方对于K系列的回顾已经到了K80这一代，按照推测，明天就会宣布新一代旗舰REDMI K90系列了，本月正式发布。 此前REDMI K90的跑分已经曝光，现在REDMI K90 Pro的跑分也已经现身GeekBench数据库，搭载第五代骁龙8至尊版+16GB内存，最高...
高通第五代骁龙8至尊版实测：多核领先所有厂商 单核安卓第一 9月25日消息，高通今天正式发布了新一代旗舰SoC——第五代骁龙8至尊版。 采用台积电第三代3nm工艺（N3P）打造，CPU部分继续采用2+6全大核架构，2颗Oryon v2超大核主频高达4.6GHz，6颗大核心保持3.62GHz高频；GPU则集成更强性能的新一代Adreno GPU，主频达1.2G...
