台积电两年内逐步退出6英寸晶圆制造 持续整合8英寸晶圆产能 8月13日消息，据媒体报道，全球最大芯片代工厂台积电宣布，将在未来两年内逐步淘汰6英寸晶圆制造业务，并继续整合8英寸晶圆产能以提升效率。 台积电在声明中表示，该决定基于对市场状况的全面评估，并符合公司的长期业务战略。公司正与客户紧密合作，确保过渡期内的平稳运行，并持续满足客户需求。 目前，台积电在中...
晶圆代工价格上涨 中芯国际回应：没有主动涨价 8月8日消息，国内晶圆代工一哥中芯国际日前发布了Q2季度财报，当季营收22.09亿美元，同比增长16.2%，环比下降1.7%。 不过Q2净利润1.325亿美元，同比下降19%，产能利用率92.5%，环比增长了2.9个百分点（Q1为89.6%）。 这次的业绩喜忧参半，其中值得关注的一个变化就是晶圆代工...
台积电退出 英飞凌推进：扩展GaN晶圆生产 7月7日消息，据媒体报道，英飞凌宣布其在12英寸（300mm）晶圆上的可扩展氮化镓（GaN）生产技术已成功步入正轨。公司计划于2025年第四季度开始向客户提供首批样品。 英飞凌强调，其作为垂直整合制造商（IDM）的生产策略，能够确保更高质量的产品、更快的上市时间以及出色的设计和开发灵活性。 公司掌握...
荷兰半导体巨头恩智浦加码中国！产品计划纯“中国制造” 7月4日消息，据报道，荷兰半导体巨头恩智浦正在加大其在中国的本地化战略。 恩智浦大中华区汽车电子市场总监周翔透露，公司正在中国选一家晶圆厂作为合作伙伴，计划将公司产品从前道到后道、从晶圆到封装测试，全部在中国市场打造出来。 不仅如此，恩智浦还提出了在中国、为中国、为全球的本土化战略。 目前，恩智浦在...
